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INTEGRATED FERROELECTRICS

主办单位:Taylor and Francis Ltd.

出版周期: 未知

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集成铁电体为从事研究、设计、开发的电子工程师和物理学家以及过程和系统工程师、陶瓷家和化学家提供了一个国际、跨学科的论坛。集成铁电器件的制造和利用。这样的器件将铁电薄膜和半导体集成电路芯片结合起来。其结果是一个新的电子器件家族,它结合了独特的非易失性存储器,热释电,压电,光折变,辐射硬,铁电材料的声学和/或介电特性具有动态存储器、逻辑和/或放大特性以及半导体i的小型化和低成本优势。c.技术。
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