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MICROELECTRONICS INTERNATIONAL

主办单位:Emerald Group Publishing Ltd.

出版周期: 未知

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微电子国际提供了一个权威的、国际的、独立的论坛,对先进封装、微电路工程、互联、半导体技术和系统工程。它代表了一个最新的、全面的和实用的信息工具。编辑约翰·阿特金森博士欢迎对期刊的贡献,包括技术论文、研究论文、案例研究和发表的评论论文。详情请查看作者指南。微电子国际包括对微型电子器件和先进封装的设计、制造、组装和各种应用的关键技术和相关问题的多学科研究。涵盖的广泛主题包括: 高级封装陶瓷芯片贴附芯片 (COB) 芯片级封装柔性基板MEMS微电路技术微电子材料多芯片模块 (MCMs) 有机/聚合物电子印刷电子半导体技术固态传感器热管理厚/薄膜技术晶圆规模加工
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